8月27日相约碳化硅材料前沿技术与产业高质量发展高峰论坛汇专方案实现半导体硬脆材料D005mm微小孔加工技术突破
8月27日，相约碳化硅材料前沿技术与产业高质量发展高峰论坛，汇专方案实现半导体硬脆材料D0.05mm微小孔加工技术突破
8月27日，相约高峰论坛A03汇专展台，期待与您携手解决碳化硅材料加工难题！
】8月27日，碳化硅材料前沿技术与产业高质量发展高峰论坛将于深圳澔悦格兰云天国际酒店召开。届时，汇专将携
，与碳化硅材料领域的专家、学者、行业领袖、企业代表等分享碳化硅材料最新加工技术和创新产品。
作为典型的硬脆材料，碳化硅材料存在加工易崩缺、效率低等难题。为提升碳化硅材料加工技术水平，汇专融合自主研发的超声数控机床、超声加工技术、整体PCD刀具，为半导体行业客户量身定做专业整体加工方案，可以有效解决半导体硬脆材料微小孔、深孔加工等难题，大幅延长刀具寿命、改善工件表面上的质量、提升加工效率。
+孔壁光滑、孔口崩缺0.02mm氧化铝陶瓷D0.05mm微小孔加工
为进一步加深观众对超声技术的了解，汇专将于现场设置超声振动体验区，通过直观的演示和互动体验，让观众亲身感受、体验汇专超声技术的原理和加工优势。
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